LAUDA Semistat 等离子刻蚀温度控制系统S 2400

biotageFRYKA 24-07-11 12:30:38

LAUDA Semistat 等离子刻蚀温度控制系统,通过对静电卡盘 (ESC,E-chuck) 的动态温度控制,为等离子刻蚀应用提供稳定的温度控制。LAUDA Semistat基于 Peltier 元件传热理论设计,与传统压缩机系统相比,可以节省高达90%的能耗。体积小,占地空间少,可选择安装在地板下的夹层中,节省洁净室空间。LAUDA Semistat 可以快速和精准地将过程温度控制在 ±0.1 K,从而提高晶圆间均质性。

产品特点:

无压缩机和制冷剂的低能耗系统,运行安静、振动小

带清洁干燥空气 (CDA) 吹扫接口,可防止冷凝水产生

结构紧凑,重量轻,占地面积小,非常适合安装于地板之下导热液体用量极少

无需过滤器或 DI 组件

水冷型

典型应用:

在半导体生产中,等离子蚀刻是工艺链的核心部分,有干法蚀刻和湿法蚀刻之分。在干法蚀刻中,半导体板(晶片)在真空蚀刻室中进行等离子处理。等离子体中的离子轰击晶片,从而使材料脱离。例如,硅晶片上的氧化层可以用这种方法去除,然后涂上掺杂层(添加了外来原子,因此具有一定的导电性)。

等离子体的温度会影响蚀刻的速度和效率。如果温度过低,等离子体就不够活跃,无法有效地烧蚀材料。如果温度过高,材料可能会被过度烧蚀,导致误差和损坏。因此,在半导体生产中,对等离子体温度进行精确的控制非常重要,因为晶片的加工范围在微米和纳米之间。即使温度发生微小变化,也会导致蚀刻结构的尺寸和形状发生显著变化。LAUDASemistat 可以为干法蚀刻这一敏感工艺提供专门的温度控制解决方案。

产品参数:

工作温度范围 -20℃ ... 90 °C

温度稳定性 0.1°C

加热器功率最小 6 kW

最小填充容量 1.25 L

最大填充容量 1.6 L

外形尺寸(宽 x 深 x 高) 116 x 300 x 560 mm

重量 25 kg

冷却功率输出

根据不同的工艺温度和冷却水流量

LAUDA Semistat 等离子刻蚀温度控制系统

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